Наклеп и пластичность
Несколько отличная ситуация возникает, если единичные области контакта деформируются упруго. Арчард (1957 г.) показал, что для металлических поверхностей это может быть достигнуто, если они работают в присутствии хорошей смазки.
При этих обстоятельствах микронеровности могут быть расплющены плоскостью и площадь истинного контакта определяется законом упругой, а не пластической деформации. С этой точки зрения нагрузка поддерживается упругодеформированной металлической основой, в то время как срезание происходит по слою поверхностной смазки.
При этих условиях мы можем ожидать отклонения от закона Амонтона.
Однако видно, что упругая деформация металла может быть поддержана в течение скольжения только, если тангенциальные напряжения малы; если тангенциальные напряжения являются большими, то они могут в связи с нормальными напряжениями изменить первоначальную упругую деформацию в пластическую. Следовательно, упругая деформация контактирующих областей, как представлено Арчардом, вероятна только тогда, когда трение относительно низкое, как, например, в присутствии защитной пленки окислов или в присутствии эффективной смазки.
. В модели, обсуждаемой здесь, мы сконцентрировали свое внимание на поведении идеально пластических металлов. Поведение реальных металлов будет более сложным.
Во-первых, по мере того как будет иметь место скольжение, вокруг соединения будет обычно образовываться интенсивный наклеп.
Однако деформации не будут однородными, так что величина наклепа и, следовательно, критическое напряжение среза будут изменяться °Т точки к точке очень сложным путем. Следовательно, для такого анизотропного материала нельзя сказать точно, каким образом р и б будут теперь взаимодействовать, для того чтобы образовывать пластическое течение соединения.
Во-вторых, помимо влияния на критическое напряжение среза, наклеп приводит к уменьшению пластичности, так что процесс роста соединения может быть ограничен именно по этой причине.
Например, это происходит при трении хрупких твердых тел, как увидим в гл. VII.
