Основная адгезия металлов
В последней статье Андерсон (1960 г.) подчеркивал важность в образовании сильной адгезии, поверхностных срезающих напряжений. Изучение поверхности раздела показало, что при этом затрагиваются два основных фактора. Во-первых, процесс среза разрушает поверхностные окисные пленки, утапливает поверхностные осколки ниже поверхности контакта и часто вызывает взаимное внедрение двух металлов; во-вторых, увеличивается площадь истинного контакта.
В дополнение, Андерсон нашел, что адгезия приблизительно пропорциональна нормальной сжимающей нагрузке. То что адгезия проявляется только при срезании, покажется с первого взгляда неожиданным.
Однако рассмотрение модели роста соединения, описанной в предыдущей главе, наводит на мысль, что этого следовало ожидать. Под действием срезающих напряжений происходит рост соединения, но его степень ограничивается эффективной прочностью на срез поверхности касания.
Так как первоначальная площадь контакта пропорциональна нормальной нагрузке, то конечная площадь контакта при срезе и, следовательно, наблюдаемая адгезия будут также пропорциональны нагрузке. По-видимому, как геометрия поверхностей, так и появление интенсивного роста соединения дают возможность соединениям сохраняться при снятии приложенных напряжений, так что сильная адгезия имеет место в значительной части текущей площади.
Адгезия золотых проволок к полупроводникам.
Андерсон, Кристенсен (Сппз1ешеп) и Андреач (Апагеап) (1957 г.) показали, что эффективная адгезия и электрический контакт могут быть между металлическими проводниками и полупроводниковыми кристаллами, используемыми в качестве транзисторов.
Очень прочные связи наблюдаются между золотом и германием. Поверхности подготавливаются свободными от загрязнения, и конец провода из золота крепко прижимается к германиевой поверхности.
